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    成都方昇科技有限公司

    高低溫沖擊氣流儀

    發(fā)布時(shí)間:2023-12-25 17:33

    TS-560

    ThermoStream TS-560是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀,具有更廣泛的溫度范圍-70”C到+225”C,提供了非常先進(jìn)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從55”C到+125”C之間轉(zhuǎn)換約10秒;經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證,滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-560是純機(jī)械制冷,無(wú)需液氮或任何其它消耗性制冷劑。

    特點(diǎn)

    • 溫度變化速率快,-55C至+125”C之間轉(zhuǎn)換約10秒
    • 有效溫度范圍-70'C至+225 C
    • 結(jié)構(gòu)緊凌,移動(dòng)式設(shè)計(jì)
    • 觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
    • 快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
    • 溫控精度土1“C,顯示精度+0.1°C
    • 氣流量可高達(dá)18SCFM
    • 除霜設(shè)計(jì),快速清除內(nèi)部的水汽積聚

    測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

    • 滿足美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
    • 滿足國(guó)內(nèi)軍用元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
    • 滿足JEDEC測(cè)試要求

    應(yīng)用

    特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn),如:芯片、微電子器件、集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊 (如:收發(fā)器Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究。

    操作界面

    曲線圖界面

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