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    成都方昇科技有限公司

    專業(yè)用于PCB鍍層厚度分析

    發(fā)布時(shí)間:2023-12-26 10:53

    鍍層檢測(cè),最多鍍層檢測(cè)可達(dá)6層。采用非真空樣品腔,超大可移動(dòng)樣品平臺(tái)。激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。采用先進(jìn)的多種光譜擬合分析處理技術(shù),軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析。可增加合金成分分析及ROHS功能。

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